3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
Autor:
Wiley
Verlag:
Wiley
Sprache:
English
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CHF 135.00
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ISBN
978-1-119-28966-1
EAN
9781119289661
Erscheinungsjahr
3/29/2018
Verlag
Wiley
Author
Hwang, Lih-Tyng;Horng, Tzyy-Sheng Jason
Sprache
English
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