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3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility

Autor:

Wiley

Verlag:

Wiley

Sprache:

English
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CHF 135.00

Preise inkl. MwSt. und Versandkosten (portofrei ab CHF 40.00)
ISBN
978-1-119-28966-1
EAN
9781119289661
Erscheinungsjahr
3/29/2018
Verlag
Wiley
Author
Hwang, Lih-Tyng;Horng, Tzyy-Sheng Jason
Sprache
English
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