Bei bookbox finden Sie eine riesige Auswahl an Büchern aller Genres. Egal, ob Bestseller, Klassiker oder Geheimtipps - wir haben für jeden Lesegeschmack etwas dabei.
Suchen
Suchen

Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces

Autor:

Springer Berlin Heidelberg

Verlag:

Springer Berlin Heidelberg

Sprache:

English
Keine Beschreibung für das Buch

CHF 69.00

Preise inkl. MwSt. und Versandkosten (portofrei ab CHF 40.00)
ISBN
978-3-662-48821-8
EAN
9783662488218
Erscheinungsjahr
11/16/2015
Edition
15001 A. 1st edition 2016
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Author
Zhang, Qingke
Sprache
English
Springer Berlin Heidelberg weitere Bücher

Bewertungen

0 Bewertungen