Investigations on Microstructure and Mechanical Properties of the Cu/Pb-free Solder Joint Interfaces
Autor:
Springer Berlin Heidelberg
Verlag:
Springer Berlin Heidelberg
Sprache:
English
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CHF 69.00
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ISBN
978-3-662-48821-8
EAN
9783662488218
Erscheinungsjahr
11/16/2015
Edition
15001 A. 1st edition 2016
Verlag
Springer Berlin Heidelberg
Author
Zhang, Qingke
Sprache
English
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